Ультрабуки. Новый тип ноутбуков или провал компании Intel

Ранее компания Intel заявила о выходе ультрабуков.                   
Вендоры оказались не в силах выпустить ультрабуки стоимостью до $1 тыс., что было прописано в концепции проекта. По большей части виноватой оказалась Intel - предложенные процессоры слишком дороги, их стоимость составляет около трети стоимости всей системы. Массовое наступление "убийц" MacBook Air в сентябре - под угрозой срыва.                                   
Производители ноутбуков оказались не в состоянии выпустить ультрабуки в пределах ценового диапазона, заданного для новой категории устройств, что грозит срывом запуска нового проекта в сентябре.
Согласно концепции, устройства должны быть похожи на MacBook Air: обладать алюминиевым корпусом и несъемной батареей, а вместо жесткого диска использовать флэш-память. Стоимость таких моделей не должна превышать $1 тыс.
Однако концепция оказалась осуществима только на бумаге: использование металлического корпуса, SSD, литиево-полимерных аккумуляторных батарей и размещение всех электронных компонентов на единственной печатной плате для экономии пространства оказались дорогим удовольствием - большинство производителей вместить ценник в $1 тыс. не смогли.
Компания Asus, которая первой анонсировала ультрабук, добиться озвученной стоимости в $900 не удалось - в действительности она намного превысит заданный рубеж. Ультрабук другого крупного производителя ПК, компании Acer, когда появится в IV квартале 2011 г., будет стоить тоже выше $1 тыс. Использование более мощных процессоров Core i5 и i7 (помимо них, Intel продает Core i3) и вовсе поднимает стоимость системы до $2 тыс.

И все это при том, что цена базовой модели MacBook Air составляет $999 - c 2-ядерным процессором Core i5, SSD-накопителем на 64 ГБ и временем автономной работы в режиме ожидания до 30 суток. Intel конкретные параметры времени автономной работы старается избегать, отмечая лишь, что они будут «высокими», «лучше, чем прежде» и т.п.
Виноватой в неудаче вендоров оказалась по большей части сама Intel - предложенные процессоры для ультрабуков занимают около трети их стоимости. По мнению источников, если бы Intel снизила стоимость чипов, тогда производители могли бы хоть как-то оправдать ценовые ожидания.
Возникли у вендоров и другие проблемы, например, объемы поставок необходимых ЖК-матриц оказались недостаточными для массового производства новых систем, а канал поставок металлических шасси, как выяснилось, едва ли не полностью контролирует Apple, в линейке которой нет ни одного компьютера с пластмассовым корпусом - все из алюминия.
Также есть информация что Apple и вовсе планирует отказаться от архитектуры Intel в пользу ARM. На фоне таких прогнозов, падения интереса к традиционным системам, повального увлечения планшетами и другими негативными тенденциями открытие новой категории - попытка Intel реанимировать рынок персональных компьютеров, от результатов которого доходы компании зависят напрямую.
           

Intel разработала примерные конфигурации ультрабуков

Cпециалистами Intel было разработано несколько примерных спецификаций ультрабуков, которые являются относительно доступными и могут выдерживать ценовую конкуренцию с устройствами Apple MacBook Air. Так, для ультрабуков толщиной до 0,8 дюйма (20,3 мм) разработаны конфигурации, стоимость материалов и компонентов которых составляет от $475 до $650. Следует отметить, что в калькуляции фигурирует только стоимость компонентов без учета затрат на сборку, доставку, маркетинговую поддержку, административные и прочие расходы. В то же время для более компактных систем толщиной до 0,7 дюйма (17,8 мм) разработаны конфигурации, стоимость материалов которых составляет от $493 до $710.
Скоро состоится встреча Intel с основными крупными производителями ноутбуков. Во время этой встречи будет обсуждаться возможность использования примерных рекомендованных конфигураций ультрабуков Intel в линейке производителей, так как они имеют собственное видение примерных конфигураций. Однако отмечается, что и Intel, и основные партнеры согласны с мнением, что можно выпускать ультрабуки с ценой стартовых конфигураций до $1000, даже с учетом требований использовать такие дорогие компоненты как металлический корпус и твердотельный накопитель.
Ожидается, что с учетом скорого выхода новых мобильных процессоров Ivy Bridge, изготавливаемых по нормам 22-нанометрового технологического процесса, производители ультрабуков будут выпускать модели с 11-13-дюймовыми дисплеями, толщина которых не превысит 0,7 дюйма. Также на рынке могут появиться устройства с дисплеями, обладающими диагональю экрана от 14 до 17 дюймов. Толщина таких устройств не превысит 0,8 дюйма. Ожидается, что первые ультрабуки появятся на рынке уже в сентябре этого года.

Компания Acer назвала ультрабуки и планшеты "преходящими увлечениями"

Компания Acer, которая после нескольких последовательных переходов с третьего на второе место и обратно в рейтинге крупнейших производителей компьютеров всё-таки признала необходимость реструктуризации и переосмысления рыночной стратегии, в последние годы уделяет много внимания выпуску мобильных компьютеров. В сегменте новомодных планшетов Acer пока придерживается выжидательной стратегии, не расширяя ассортимент предложений на равных с конкурентами скоростях.
Компания Acer назвалf ультрабуки и планшеты "преходящими увлечениями", которые не смогут определить развитие компьютерной отрасли в долгосрочной перспективе. Планшетные компьютеры выросли из традиционной платформы персональных компьютеров, и так будет происходить с любым продуктом, который в первом приближении может казаться новым и революционным. В данный момент конкурентная обстановка в сегменте планшетов способствует совершенствованию соответствующих продуктов не в полной мере, основная борьба развернётся позднее.

Корпуса для ультрабуков будут изготавливать из стекловолокна

Одной из проблем, с которыми неизбежно сталкиваются производители сверхтонких ноутбуков – создание прочного и лёгкого корпуса, который попутно может служить радиатором. Сверхтонкие корпуса из сплава магния и алюминия обрабатываются на станках с числовым программным управлением, которые стоят достаточно дорого, чтобы приобретаться производителями корпусов в больших количествах. Это порождает дефицит производственных мощностей, позволяющих выпускать металлические корпуса для сверхтонких мобильных компьютеров.
На рынке этих услуг доминирующее положение занимают Catcher Technology и Foxconn Technology, обладающие парком из более чем 10 000 станков с ЧПУ. Обе компании поставляют корпуса для сверхтонких ноутбуков Apple, поэтому производителям "ультрабуков" будет сложно разместить нужное количество заказов на производство корпусов. В качестве альтернативы металлическим корпусам некоторые из производителей ультрабуков готовы использовать корпуса из стекловолокна, получаемые методом литья под давлением с быстрым нагревом формы. Подобную продукцию изготавливает тайваньская компания Mitac Precision, в конечном итоге применение данной технологии позволяет сделать "ультрабук" на $50-100 дешевле аналога с металлическим корпусом. Mitac Precision имеет возможность выпускать ежемесячно до 4,5 млн. корпусов из стекловолокна.
Компания Intel помогает производителям "ультрабуков", не только предоставляя готовые эталонные конструкции, но и формируя рекомендации по себестоимости материалов и комплектующих, используемых при выпуске этих мобильных компьютеров. Так, для "ультрабуков" с толщиной корпуса не более 21 мм установлен диапазон себестоимости комплектующих от $475 до $650, для моделей с толщиной корпуса не более 18 мм – от $493 до $710. Устройства последнего типа будут лишены привода для чтения оптических дисков, в эту категорию попадают и разработанные Asus "ультрабуки" моделей UX21 и UX31.

Стадии развития концепции ультрабуков:

• Фаза 1 началась, когда Intel представила свои энергоэффективные процессоры Intel Core второго поколения - в июне текущего года. Это позволит вывести первые ультрабуки на рынок к концу текущего года.
• Фаза 2 строится вокруг новых процессоров Intel с архитектурой Ivy Bridge, ноутбуки на их основе выйдут в первой половине следующего года, причем, они получат такие коммуникационные возможности, как USB 3.0 и Thunderbolt.
• Фаза 3 связана с еще более новыми чипами Intel Haswell, но они появятся только в 2013 году.